Изготовление печатных плат на заказ и сборка печатных плат для потребителя Электроника

Изготовление печатных плат на заказ и сборка печатных плат для потребителя Электроника. Фабрика высокотехнологичной электроники и сборки плат.
Запрос цены

Подробная информация о продукте

Основная Информация.

Модель №.
UC-3574
Технология обработки
Электролитический Фольга
Основное вещество
Медь
Изоляционные материалы
Органическая смола
Марка
Uc
слой платы
1-24
тип базового материала
fr4
обработка поверхности
погружающее золото/не содержит свинца/отбивные/погружаемый серебро
толщина готовой продукции
1,6 мм
цвет паяльной маски
зеленый/белый/черный/синий/красный
время выполнения
7 рабочих дней
сертификат
ul(us&canada). iso9001. rohs, ts, sgs
Транспортная Упаковка
Vacuum Package
Характеристики
IPC class II
Торговая Марка
UC
Происхождение
Shenzhen, China
Код ТН ВЭД
8534009000
Производственная Мощность
20000 Sqm/Month

Описание Товара


 
                      Ucreate PCB CO., LTD AIM
 
          Удовлетворение потребностей клиентов всегда является нашим главным приоритетом!

 *Политика качества  

      * высокое качество и  высокая эффективность

           *постоянно улучшайте  

               *достижение  удовлетворенности клиента
 


1.Применение продуктов

Custom PCB Circuit Board Manufacturing and PCB Assembly for Consumer Electronics


2. Распределение рынка
 
Custom PCB Circuit Board Manufacturing and PCB Assembly for Consumer Electronics
 
 
3.Технические возможности
Элементов Спи. Замечание
Макс. Размер панели 32 x 20.5 дюйма (800 x 520 мм)  
Мин. Ширина/пространство трассировки (внутренний слой) 4 мил/4 мил (0,1 мм/0,1 мм)  
Мин. НАКЛАДКА (внутренний слой) 5 мил (0,13 мм) ширина кольца отверстия
Мин. Толщина (внутренний слой) 4 мил (0,1 мм) без меди
Толщина внутренней меди 1–4 унции  
Толщина внешней меди 0,5–6 унций  
Толщина готовой плиты 0.4-3.2 мм  

Контроль допуска толщины платы
±0.10 мм ±0.10 мм 1–4 Л.
±10% ±10% 6–8 Л.
±10% ±10% ≥10 Л.
Обработка внутреннего слоя окисление коричневого цвета  
Возможность подсчета слоев 1-30 СЛОЙ  
Выравнивание между ML ±2 мил  
Мин. Сверление 0.15 мм  
Мин. Обработанной скважины 0.1 мм  
Точность отверстия ±2 мил(±50 мкм)  
Допуск для прорези ±3 мил(±75 мкм)  
Допуск для PTH ±3 мил(±75 мкм)  
Допуск для NPTH ±2 мил(±50 мкм)  
Макс. Соотношение сторон для PTH 8:1  
Толщина меди стенки отверстия 15–50 мкм  
Выравнивание внешних слоев 4 мил/4 мил  
Мин. Ширина/пространство трассировки для внешнего слоя 4 мил/4 мил  
Допуск Etching +/-10%  
Толщина паяльной маски на следе 0.4–1,2 мил (10–30 мкм)  
в углу трассировки ≥0,2 мил (5 мкм)  
На основе базового материала ≤+1,2 мил
 Толщина готовой детали
 
Твердость паяльной маски 6 Ч.  
Выравнивание пленки паяльной маски ±2 мил(+/-50um)  
Мин. Ширина перемычки паяльной маски 4 мил (100 мкм)  
Макс. Отверстие с паяльной вилкой 0,5 мм  
Шероховатость поверхности HAL (без свинца или свинца), погружаемый золото, погружаемый никель, электрический золотистый палец, золото OSP, Immersion Silver.  
Макс. Толщина никеля для золотого пальца 280 u" (7 мкм)  
Макс. Толщина золота для золотого пальца 30u" (0,75 мкм)  
Толщина никеля в золоте Immersion Gold 120u"/240u"(3 мкм/6 мкм)  
Толщина золота в золоте Immersion Gold 2u"/6u"(0,05 мкм/0,15 мкм)  
Контроль импеданса и его допуск 50±10%,75±10%,100±10% 110±10%  
Отслеживая силу, не зачищенную ≥61B/in(≥107g/мм)  
изгиб и изгиб
 
0.75%  
 
4.Продукция Оборудование
   
Custom PCB Circuit Board Manufacturing and PCB Assembly for Consumer Electronics
Сертификаты:
Custom PCB Circuit Board Manufacturing and PCB Assembly for Consumer Electronics
Custom PCB Circuit Board Manufacturing and PCB Assembly for Consumer Electronics
Custom PCB Circuit Board Manufacturing and PCB Assembly for Consumer Electronics
Custom PCB Circuit Board Manufacturing and PCB Assembly for Consumer Electronics

Свяжитесь с нами

Пожалуйста, не стесняйтесь дать свой запрос в форме ниже мы ответим вам в течение 24 часов